晶振為什么并沒有封裝到IC芯片中？

發(fā)布時(shí)間：2024-04-07

有一些電子設(shè)備需要高度穩(wěn)定的交流信號(hào)，而LC振蕩器的穩(wěn)定性較差，頻率容易漂移，導(dǎo)致交流信號(hào)頻率變化。采用石英晶體可以在振蕩器中產(chǎn)生高度穩(wěn)定的信號(hào)，這種振蕩器稱為晶振。電子元器件的小型化趨勢促進(jìn)了社會(huì)的發(fā)展，因此有人想將晶振電路封裝到IC芯片內(nèi)部，但由于實(shí)際原因，晶振并沒有內(nèi)置到IC芯片中。原因包括：芯片制造封裝工藝、實(shí)用性和成本考慮；芯片和晶振材料不同，封裝在一起成本高；外部晶振更易更換頻率。芯片內(nèi)部有PLL，但成本和頻率需求可能不匹配。"片內(nèi)時(shí)鐘"可能實(shí)際上是RC振蕩電路。 ...123

半導(dǎo)體高級(jí)封裝技術(shù)：技術(shù)快速演進(jìn)成為行業(yè)支柱

發(fā)布時(shí)間：2024-04-07

高級(jí)封裝技術(shù)將在未來半導(dǎo)體領(lǐng)域扮演重要角色。在未來五年內(nèi)，一個(gè)系統(tǒng)中芯片數(shù)量將從4-10增加到10-30（增長3倍），預(yù)計(jì)十年后這一數(shù)字將進(jìn)一步增加；在內(nèi)存方面，新的內(nèi)存架構(gòu)將改善內(nèi)存墻問題，望解決內(nèi)存容量、速度和功耗成為系統(tǒng)瓶頸的情況；在互聯(lián)方面，未來十年高級(jí)封裝的互聯(lián)線數(shù)量將從1000-2000增加至8000，同時(shí)采用新的IO接口技術(shù)（如PAM8和高密度WDM光學(xué)互聯(lián)）以提升數(shù)據(jù)帶寬并降低數(shù)據(jù)移動(dòng)成本。這些需求對應(yīng)了高級(jí)封裝技術(shù)的技術(shù)發(fā)展，MAPT在高級(jí)封裝章節(jié)提出了未來十年的技術(shù)方向。未來 ...123