本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體器件焊線三維檢測(cè)方法及其系統(tǒng)，獲取待測(cè)半導(dǎo)體器件的三維點(diǎn)云模型圖像，并通過ICP算法匹配查詢焊線區(qū)域在半導(dǎo)體器件上的定位信息；根據(jù)定位信息在半導(dǎo)體器件上設(shè)置多個(gè)識(shí)別區(qū)域，根據(jù)三維點(diǎn)云模型圖像中焊線區(qū)域關(guān)系獲取每一個(gè)識(shí)別區(qū)域的焊線三維數(shù)據(jù)；根據(jù)識(shí)別區(qū)域的焊線三維數(shù)據(jù)與焊線的預(yù)設(shè)三維模型比對(duì)，計(jì)算焊線三維模型與預(yù)設(shè)三維模型的歐氏距離；根據(jù)歐氏距離與預(yù)設(shè)閾值的比較結(jié)果，得到焊線的缺陷檢測(cè)結(jié)果。由于僅需要CCD攝像頭對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體器件進(jìn)行光柵條紋圖像的采集，無需對(duì)某一線弧提供特定方向的光線，因此，對(duì)光源和成像系統(tǒng)的設(shè)計(jì)要求低，便于工業(yè)場(chǎng)景的大規(guī)模應(yīng)用。
